摘要：2019年5月，特朗普政府将华为和中芯国际等中国顶级芯片制造商加入美国商务部“实体清单”的举动开启了美国与中国在半导体领域里的科技战。2021年以来，拜登政府上台以来一系列的举动预示着美国对中国在半导体产业上正在经历着从“全面封杀”到“精准封杀”的转变过程。面对疫情下严峻的芯片供应形势，拜登政府对半导体供应链生产线的“再塑造”更是对包括中国在内的东亚半导体生产中心产生了空前的挑战。

二战以来，美国历来都有捍卫自己在半导体领域绝对优势的决心和能力。本报告回顾美国在争取与捍卫半导体领域主导权方面的做法，探讨在美国捍卫半导体产业所产生的压力背景下，中国半导体产业如何抓住发展机遇的问题。